GL-20是海鐳激光科技有限公司吸收歐美激光技術基礎上通過公司工藝輔助專業設計而成。采用應力誘導激光切割技術不但能切割陶瓷、硅片，晶圓、玻璃等，而且對PCB板切割都具有很好的效果。多功能、多用途是公司為客戶新產品研發尋求技術突破的又一支撐點。采用輔助激光工藝高效防止激光加工過程中的微裂紋現象，大大提高了設備的切割效率，切割1毫米氧化鋯陶瓷的速度為1毫米/秒，高效的加工各類易碎陶瓷材料、玻璃材料、硅材料、PCB,PDC等。
應用領域
應用領域
主要應用于特種陶瓷、玻璃、水晶制品的切割，如燃料電池、手機屏，LCD屏，光學器件，汽車玻璃等。同時可適用絕大多數金屬和非金屬材料的表面加工和鍍層薄膜的加工。如電子器件，TFT等。
性能參數
性能參數
| 技術參數 | 規格 |
| 工作臺尺寸 | X 軸 300mm * Y 軸 300mm （根據客戶選用） |
| 切割范圍 Y 軸 | Y 軸 300mm * X 軸 300mm （根據客戶選用） |
| 焦點直徑 | 15-30μm |
| 最小線寬 | 0.05mm |
| X.Y 軸定位精度 | ±100μm |
| X.Y 軸重復精度 | ±30μm |
| 激光波長 | 532nm |
| 激光重復頻率 | 10HZ-200HZ |
| 熱應力誘導激光系統 | 一套 |
| 電力需求 | 220V/50HZ/30A |
| 整機耗電 | 2.5KW |
| 主機系統 | 1600X1200X1600 |
| 冷卻系統 | 350X350X400 |
| 300X300伺服步進電機平臺系統 | 一套 |
| 設備軟件 | 自制專業綠激光切割軟件 |
該設備將申請國家，一些詳細介紹恕暫時不能提供。煩請客戶技術保密。
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